硬件产品经理手册

认识硬件产品经理

什么是硬件产品

硬件产品在生活中无处不在，每个人都做过硬件，只是未曾察觉而已，例如小时候自己做的小玩具，弹弓，小沙包等等。

从硬件产品到智能硬件产品

随着科技的进步，我们能够做的硬件产品越来越复杂，从石器、青铜、铁器、蒸汽、电气、信息化、智能化一路走来。

智能硬件产品的特点

• 能够联网；
• 能够主动与用户交互，而不再是被等待用户的指令；
• 能够根据不同的环境条件进行调整，例如智能窗帘到了晚上自动关闭，早上自动打开；
• 不再局限本身的功能，还可以作为服务的入口；硬件本身可能不赚钱，但通过引入云端服务来赚钱，例如电视机盒子；
• 研发试错成本高，因此前期需要详细规划，像发射火箭一样，确保一击成功，无法像研发软件那样快速迭代和试错；

智能硬件产品真的智能吗

如果智能的定义是拥有自主学习的能力，而不是基于提前写好的规则，那么目前的硬件产品还不是很智能，还有很大的提升空间。

智能硬件系统概览

• 云端服务
• 本地操作系统
• 网络通信模块
• 传感器
• 执行器
• CPU + 主板 + 存储器
• 实体结构

智能硬件产品经理简介

软件产品经理专注于某个具体的业务领域，积累知识体系的深度；硬件产品经理除了软件外，还需要处理硬件，因此广度要大得多，需要软硬融合。

智能硬件产品经理的三种类型

• 软件转硬件：以软为主，硬件为辅；硬件只是承载软件内容的载体，例如智能音箱；
• 硬件转智能硬件：以硬件为主，软件只是辅助，例如空调变智能空调；
• 软硬兼备：通常是 VP 级别以上的专家，既懂软件和硬件，也懂用户和市场；

智能硬件产品经理的核心价值

• 了解软件行业和硬件行业的最新技术，以便能够应用于解决方案中；
• 善于发现机会、挖掘需求、寻找解决方案；
• 善于沟通和协调，推动项目按计划进行；
• 善于积累行业的人脉资源，避免在供应链上走弯路；

智能硬件产品经理的三个阶段

• 执行者：按上级分配的任务，操作具体的事项；
• 思考者：分析思考为主，用户是谁、有什么需要、愿意付多少钱、技术是否可行、需要哪些资源；
• 决策者：要不要做、产品如何定位、产品矩阵是什么、如何组建产品生态等；

软件产品经理与硬件产品经理的区别

• 角色：比软件多了项目管理的职能；
• 视角：比软件多了硬件部分；知识面要求更广；
• 开发模式：软件注重 MVP 和快速迭代，硬件注重前期详细规划和一击必中；
• 关注点：软件的一种常见模式是免费使用，再通过粘性赚钱；硬件通常没有免费，获客成本高，因此要着重考虑收益比，即制造成本、用户的购买心理、最小销量等；软件注重用户体验、硬件注重一分钱一分货；前者更像设计量，后者更像商人；
• 项目周期：软件注重小步快跑、硬件注重详细规划；
• 成本：软件的新增用户边际成本接近零，硬件则不同，成本很敏感，需要精打细算，同时还有库存风险；
• 生命周期：因为硬件有明显的更换周期，因此硬件的规划要更远，因为研发周期长，需要避免上市即落后，同时要让产品拥有更长久的生命力；软件因为能够快速迭代，因为不用一开始就规划很长远；
• 产品完整度：软件有 BUG 可以升级解决，硬件则只能召回，成本高昂，损失惨重；
• 协作团队：硬件多很多，例如 ID设计师、结构设计师、电子工程师、固件工程更则、采购、品控、销售、售后、仓库、代工厂、模具厂、包装厂等；

硬件产品经理如何入门

软件产品经理需要的很多知识在网上有很多公开的资源，但硬件则不同，公开的资料很少。主要有以下原因：

• 硬件注重实践，仅知道理论无法上手；
• 硬件是实体，试错成本高，无法随便练习；
• 硬件从业者较少在网上分享知识和技能，学习渠道少；

软件与硬件通识

硬件行业常见的产品研发模式

自主研发

OEM：Original Equipment Manufacture，原始设备制造商；

有自己整套完整的研发团队配置，生产通常外包；

特点：

• 团队规模大，管理复杂度高；
• 能够快速响应市场，自主性高；

有两类公司：

• 传统硬件->智能硬件：团队完整，分工明确，流程正规，研发经验丰富（新人可能只负责一小部分，更专精）；
• 传统软件->智能硬件：团队完整，分工可能不明确，研发经验可能不丰富（新人可能负责多个部分，成长更快）；

外包模式

甲方提需求，找外包公司做产品设计，然后找代工厂生产。

• 研发成本低，项目启动快；
• 产品局限性大，可持续迭代困难；
• 硬件单品成本高、稳定性差、优化困难；

ODM 模式

贴牌，即甲方挑选乙方设计好的现成产品，贴甲方的品牌进行销售；

• 研发成本低，项目周期短；
• 产品可能面临恶性竞争和价格战，利润微薄；

有两种模式：

• 买断产品：通常是大公司，为了扩大产品矩阵；
• 不买断产品：通常是小公司，成本可以最小化，但同时也会面临同质竞争，导致利润微薄；

智能硬件产品各阶段简介

市场分析

需要分析的内容：

• 用户需求
• 市场规模
• 竞品定价和利润
• 目标用户购买力
• 上下游供应商
• 产品策略：优势、劣势、差异化；

输出的内容：

• 项目需要的资金
• 技术方案
• 人员
• 项目周期
• 利润
• 营销方案
• 产品迭代计划

结论：是否具备可行性，如果可行，则立项；如果不可行，则 PASS;

组建团队

硬件研发所需的人员是软件研发的至少两倍，人员的工资占软件研发的大头，但只占硬件研发的小头，大头是模具和物料；额外多出的人员包括：ID工业设计、MD 结构设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试工程师、品控、采购、项目经理等；

需求分析

在产品的定位、成本、售价、技术边界等条件的约束下，确定产品的形态、硬件配置、工作原理。验证产品方案可行后，再正式进入产品的设计和研发。

此阶段软件也要同时规划，以便达成基本的框架和共识。

软件研发

目标：输出软件的产品原型和需求文档。

一些不同点：

• 除了常规的 APP 和服务端，还额外有一个固件端，会运行在特定的硬件设备上。但此时还没有硬件设备，因此前期只能用开发版进行模拟。后期则需要全方面的测试，避免平台差异导致的隐藏 BUG；
• 三端联调会更加复杂一些；
• 虽然软件支持升级，但一般不会无限期支持。一般在推出新版本后，就会逐渐停止老设备的更新，以便推动用户购买新设备；除非利润不全部来源于硬件销售，还来源于内容，例如苹果的 app store；

ID 工业设计

目标：通过外观造型设计和交互设计，给用户留下良好的第一印象。

ID 设计时，也需要考虑给结构设计和制造生产带来的约束和影响；

MD 结构设计

结构设计需要考虑对 ID 和主板等部件的影响、脱模难度、装配难度。如果有运动部件，还需要考虑该部件的灵活性和稳定性。

完成结构设计后，可通过 3D 打印进行拼装测试，验证设计是否合理。

PCB 设计

PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板；

PCB 设计需要考虑走线、电路、电子元器件选型、电路间的电磁干扰等；

SMB：Surface Mount Tech，表面贴装技术，将电子元器件焊接在电路板上面。

EVT 工程验证测试

EVT，Engineering Verification Test，工程验证测试

此时开始有了第一个 1.0 版本的样本了，除了常规的测试外，还需要拿到用户的真实应用场景中进行测试，以便提供暴露一些潜在的问题。

包装材料设计

目标：设计包装材料、说明书等。因为产品的外观、功能、配置等信息此时已经基本定下来了。

包装设计好了后，如果离量产还比较久的话，则不一定马上安排投产，以便长时间堆放导致问题。

结构开模、电子备料

当 ID、MD、电子元器件不再需要变更时，就可以安排开模了。开模通常需要 1-2 个月 ，在等待期间，电子元器件可以开始备料，同时迭代优化软件。

DVT 设计验证测试

DVT：Design Verificaiton Test

开模并不是一次性完成的，而是会分成多个阶段。第一阶段模具厂会先出样品，然后可进行小批量的生产并测试，并根据测试结果调整模具。

测试内容包括：

• 验证模具的质量：壳体有无问题、各种测试（如抗跌落性）能否顺利通过等；
• 验证电路板质量：对电子元件进行小批量贴装，总结贴装中遇到的问题，并进行调整；
• 对产品的耐久性、稳定性进行测试：提前发现长时间使用后可能出现的问题；
• 制定产品的组装流程，输出产品组装说明书，以便能够用来制定生产流程和培训工人；

产品内测

将 DVT 小批量生产的样品发给一小批目标用户进行真实场景的测试，让其长时间的使用，以便发现一些隐藏的问题。

PVT 小批量过程验证测试

PVT：Pilot-run Verificaiton Test

根据产品内测的结果完成调整后，研发阶段告一个段落，接下来开始进入生产阶段；涉及：

• 找代工厂：尽量找有相关生产经验、设备齐全且管理规范的工厂，如果工厂管理松散的话，会出现很多问题。最好是找能够同时完成表面贴片、壳体生产、零件组装的工厂。因为如果涉及多家工厂，则不可避免要处理协调和可能出现的扯皮问题。
• 小批量试产：验证生产流程、电子元器件批量加工等等环节可能存在的问题，以便能够控制良品率。

MP 量产

MP：Mass Production

工厂在此阶段开始进行大批量的生产，此时一般会安排相关人员驻场监督，确保第一时间发现沟通，以便能够控制好品质。此时产品经理可以开始编写维修手册，准备可能需要维修更换的部件，以便售后的时候可以用。

销售相关

此阶段涉及：

• 制作销售材料，例如广告文案、视频等；
• 销售人员培训：介绍产品的定位、如何使用、优缺点等；
• 售后人员培训：介绍产品的使用方法，可能存在的问题，应对用户的话术；
• 维修人员培训：介绍产品如何诊断故障、维修方法等；

此时市场部也会开始进行营销方面的工作。

量产爬坡

对生产流程进行优化，提、高员工的熟练度，提升生产速度，同时保证质量的稳定。

售后

协助售后人员解决问题，关注销售数据、市场的营销推广等情况。

项目维持

适时的对产品的软件进行迭代更新，对项目进行复盘，总结过程中出现的各种问题，思考应对措施，避免下次出现相同的问题。根据情况启动下一代产品的规划。

软件架构

主要由五个部分组成：

• 业务平台：以客户端的形式存在，例如 APP、小程序、PC 端、网页端等；
• 后端云服务；
• 数据库；
• IoT 平台；
• 物联网设备（固件）；

ID 设计

涉及以下四个部分：

• 造型：形状、尺寸、比例等；
• 材质：金属、塑料、皮革、纺织、木材等；
• 表面处理：喷油、拉丝、磨砂、镜面、丝印等；
• 场景交互：何人、何时、何地、想干嘛；
• 易于量产：
  • 结构：能否开模、坚固性、应力分布、开孔位置；
  • 外观材质：是否耐脏、耐划痕、缝隙大小、边角弧度、使用场景、形态可实现性；

MD 设计

设计产品的内部结构和机械部分，设计的好坏影响产品的质量、成本和使用年限；涉及以下几方面内容：

• 拆件处理：将模型转化成可制造的实体；需要考虑制造成本、装配、维修、工艺约束等因素；
• 结构合理性：包含很多个方面，例如运动机构、支撑机构、元器件固定、内部空间等；结构技术即使可行，也有可能面临使用过程容易变形、组装要求高、模型精度高等问题。
• 元器件匹配度：不同元器间之间会相互影响；有些元器件有特定的安装要求，例如摄像头拍摄角度、麦克风拾音角度、雷达探测区域等；
• 防护设计：产品使用的环境可能千奇百怪，因此不可避免会受到环境因素的影响和干扰，例如防水等级设计；

模具加工

• 需求分析：根据客户的一些要求（精度、性能、材质、外观等），选择合适的模具加工方式；
• 模具设计：将产品拆分多个部件，以便能够批量制造；
  • 胶料排位：流道长度、浇口、进料平衡、型腔压力平衡；
  • 结构设计：注塑机规格、塑料性能、浇注系统、行位机构、顶出机构、温度控制、模具材料；
• 模具制造
  • 组成：模芯、模框、其他部件（顶针、滑块、镶件等）；
  • 加工工艺：铣、CNC、磨、钻、电火花、线切割、化学腐蚀、抛光、其他（如电铸、铰、镗、刨等）；
• 试模：机械结构测试、注塑测试；
• 修模改模：根据测试发现的问题，对模具进行修改，并重新测试，直到达到要求；
• 模具保养：模具暂时停产后，由模具厂进行养护（如防锈等）；

电子电路

• PCB 和 PCBA 的区别：前者未贴片，后者已经贴片；
• PCB 设计
  • 准备元件库
    • PCB 元件库：很像 Axure 里面的元件库，按真实尺寸提前建好，方便在 PCB 设计软件中快速调用
    • SCH 元件库：功能同上，只是用于绘制原理图，因此没有尺寸要求；
  • 原理图设计：有点类似低保真的原型图，用来表达电路的逻辑过程；
  • PCB 布局：原理图确认可行后，进行元器件的 PCB 布局；需要考虑：
    • 插件的安装
    • 布局是否合理，避免相互干扰；
    • 功能相近放在一起；
    • 大质量大体积的元器件安装；
    • 发热元件的散热；
    • 元器件与接口的距离；
    • 布局均衡，避免头重脚轻；
  • PCB 结构设计：按键、开关、指标灯、输入、输出、螺丝孔、装配孔、插件等元素的设计；
  • PCB 布线：布通、避免相互干扰、控制层数、规整好看；
• SMT 贴片：
  • 上料架；
  • 铺钢网、刷锡膏；
  • 贴片：从料盘上抓料、放料到电路板上；
  • 回流焊：固定贴片；
  • AOI：自动光学检测，避免漏焊、连焊；
  • 安装插件（如有）、波峰焊；
  • QC、测试；

硬件产品的主要测试验证阶段

• EVT：工程验证测试，验证产品功能实现的可行性；在万能板（开发板）上焊接元器件，验证思路是否可行；验证通过后，也相当于完成了元器件的基本选型；
• DVT：设计验证测试，打样（组装壳体、电路板），验证功能正常、制造可行，符合相关标准（如安全）；
• DMT：成熟度验证测试，测试产品在极端条件下的表现；
• MVT：量产验证测试，开模和试模，测试良品率；
• PVT：小批量过程验证测试，测试生产流程、生产工艺，确保质量稳定、产能稳定；
• MP：大批量生产，实现产能爬坡；

硬件产品的一生

发现产品机会

产品机会通常有以下几种来源：

• 老板：老板通常会更多的从市场、用户、战略等角度出发，较少关注具体的落地细节。常见的有三种考量：
  • 追求技术领先性；
  • 丰富产品线；
  • 拉投资，炒概念；
• 业务部门：销售部门出于业绩指标，有时候会出现以下问题：
  • 以偏盖全：将少数客户的个性化需求说成是共性的需求；
  • 轻重不分：为了获取订单，将一些不重要的事情说得很紧急或很重要；
  • 轻易承诺：客户提出的功能承诺都可以做，但并不知道真正的实现成本是多少；
• 用户/市场：产品经理通过调研发现机会；

市场分析

设计和制造产品的目的是为了卖钱，因此上手前需要先做下市场调研，确保能够赚到钱，或者至少提升赚钱几率，降低失败的风险。主要涉及以下因素：

宏观因素

PEST 模型：

• 政策环境：Policy，国家对行业的态度和政策；
• 经济环境：Economic，国家宏观经济情况、目标消费群体的收入、消费能力等；
• 社会环境：Social，社会的审美、宗教、价值偏好等；
• 技术环境：Tech，技术瓶颈、技术可行性；相关技术的研发进展、落地成本等；

宏观因素可用来判断行业现状和未来的趋势，有哪些利好或者存在哪些风险，以便确定是否值得投入。

微观因素

• 产品价值分析：价值的大小于决定了是否值得去做
  • 使用频率：频率越高通常意味着价值越大。例如烟民愿意花更多的钱购买精致的打火机，不抽烟的人因为使用频率，觉得2块钱的打火机就够用了；
  • 重要性：例如消防栓、汽车安全气囊，平时很少用，要用的时候关乎生死；
  • 使用人数：被越多的人所需要，意味着市场规模更大；
  • 收益：即使使用频率低、使用人数少，但如果客户愿意花大钱来买，只要扣除成本后有钱赚，也是可以的；
• 竞品分析
  • 发展方向：不仅要分析竞品的产品本身，还需要分析其背后公司的目标和产品矩阵；例如大疆的无人机发展方向一直偏高端，因此小米的无人机可以考虑从注重性价比的中低端切入；
  • 目标群体：同是摄像头产品，ToC 的小米和 ToB 海康，其产品的侧重点有所不同。前者注重 ID 设计和交互体验；后者注重稳定性、兼容性等；
  • 产品方案：离线监控摄像点、在线实时查看摄像头、AI 监控的摄像头；这三种方案各有其优缺点；智能化的同时，可能也引入了一些隐私泄露的风险；
  • 公司资源：有些公司擅长做营销，有些公司擅长做生产。做自己擅长的部分，不擅长的部分寻找其他公司进行合作。
• 价格分析
  • 销售价格：生产成本 + 渠道成本 + 毛利；价格是产品设计时的一个重要约束；
  • 成本：生产成本（元器件、加工、研发、包装等）、售后成本；随着人均收入的提让，消费需求开始注重品质和体验，因此开始出现类似网易严选、小米之类的品牌和产品；
• 内部分析
  • 内部可用资源分析：有哪些资源可用、现有资源的优势和劣势、如何扬长避短；
  • 产品和公司契合分析
    • 公司的战略目标
    • 公司的技术能力
    • 公司的资源分配；
    • 投入产出比
      • 成本：例如研发成本、生产成本、物流成本、宣传成本、运营成本、售后成本等；
      • 收益：销售收入、技术积累、数据积累、品牌影响力、用户关系等；

市场环境

• 市场阶段：行业当前所处的成长阶段
  • 萌芽期：各方面都不成熟，风险比较大，不确定性的因素多；此阶段先做预研探索，有一定把握后再产品化；同时此阶段的市场和用户也需要一定的时间培养；
  • 成长期：很多企业开始进入，竞争激烈，但未出现龙头。重点是速度，抢占市场份额；
  • 成熟期：产品和用户开始稳定，各家企业有自己的定位，进入精细化运营和提供个性化服务；新入局的企业不容易获得份额，除非有特殊亮点；
  • 衰退期：出现了新的技术或替代品，市场开始萎缩；
• 竞争分析：有哪些竞品、各自的市场份额和优缺点是什么？
  • 市场分布：各家竞品的市场份额；
  • 供应商议价能力：元器件有技术领先性，或者对性能有重要影响；
  • 购买者议价能力：如果购买者有很多竞品可选择，则议价能力高；
  • 新进企业：通常带有一些特有优势，例如互联网企业做硬件，自带消费者群体的优势；
  • 替代品：例如线上替代线下；
  • 同行竞争力：避开锋芒，取长补短；
• 市场规模分析：评估规模时，最重要的先确定边界。有两种确定边界的方法：
  • 自上而下：基于宏观数据向下拆解；
  • 自下而上：基于微观数据进行统计分析；
• 技术分析：产品落地时会受限于当前技术的瓶颈，例如 AR 眼镜、家政机器人；
• 商业模式
  • 产品盈利：传统方式是卖一个产品，赚一份钱；
  • 生态盈利：例如苹果手机的 App Store；
  • 内容盈利：智能音箱、电视盒子、平板学习机等；
  • 服务盈利：硬件设备 + 年服务费；
  • 广告盈利：小米电视；

需求分析

需求分析是产品经理最基本也最核心的工作内容。

需求的获取渠道

不同能力级别的产品经理，其需求获取的渠道有所不同，思考的层次和维度也有所不同。

场景分析

产品总是在某种场景中被用户所使用，场景本身会对用户如何使用产品带来重要的影响。组成场景的因素包括何人、何时、何地、做何事，即对应用户、时间、地点、任务。例如老人还是小孩、白天还是晚上、南方还是北方、煮干饭还是稀饭等。

隐藏的核心需求

用户通常无法清楚表述他的核心需求是什么，反而经常包装成一种解决方案提出来。这个时候产品经理需要透过现象看本质，洞察用户提出的解决方案本后的核心需求是什么。

另外用户在不同的场景下，同一个问题会给出不同的答案。所以最重要的不是看用户说什么，而是看用户做什么。

B端需求分析

B端用户的需求主要围绕三点，分别是：盈利、降本、增效。主要分析以下几个方面：

• 性价比：客户获得的价值，是否高于它付出的成本；价值有时不一定盈利，也可以是更好的体验或品牌知名度；
• 定制化：B 端客户的需求通过围绕其流程和业务展开，因此千人千面，不同企业的流程不完全相同。这会导致需求变得碎片化。产品经理需要从中抽象通用性的需求，同时考虑拓展性，以便针对个性化的需求后期可以延伸；
• 模块化：针对 B 端需求存在碎片化的情况，如果产品能够尽量模块化，那么有利于提高产品的兼容性和拓展性；
• 通用性：越是通用性的需求，通常也意味着竞争对手比较多，有可能利润微薄。在固定成本的情况下，如果产品能够使用的场景越多，那么价值越大；
• 场景分析：一方面是设备如何安装、使用和维护，一方面是设备使用的环境；这些因素会影响产品本身的设计考量。

C端需求分析

• 用户细分：用户分得越细，产品设计越容易。由于硬件产品难以迭代改进，没有试错空间，因此用户细分需要小心谨慎；
• 用户体量：硬件不像软件几乎没有边际成本，因此用户体量很重要，不然可能不足以回收成本。同时硬件产品通常不免费，需要用户支付成本，因此一些小众的需求有可能没有那么多付费的用户。
• 二八法则：满足 80% 用户的 20% 需求，功能越聚焦，越容易被用户记住，也更容易控制成本；

估算用户体量的一些方法：

• 自上而下：从国家、行业报告等数据入手。缺点：这些报告的数据可能并不准确，有可能是瞎编的；
• 自下而上：小范围抽样，然后推算到大范围（例如全国）；缺点：依赖于抽样的覆盖率；
• 同类推算：基于同类产品的销量推算潜在的用户体量；缺点：只适用于成熟品类，新品没有这种数据；同时同类产品的销售数据有可能存在水分（例如刷单）；

同类产品分析

分析同类产品最重要的并不是产品外观和使用体验，而是产品定位、营销策略、盈利模式、差异化、优势和劣势等。

同类产品不仅指直接竞争者，还包括间接竞争者（有一定的替代和互补的产品）、潜在竞争者（现在没做，但后续可能会做）；

同类产品信息获取

获取信息的渠道：

• 产品的官网；
• 拆解评测；
• 行业分析报告（通常有水分）；
• 展会：在展会上竞品的人员交流；需要在沟通过程中把握分寸，避免被当做小白，或者被认出是同行；
• 以客户的身份交流：注意事项同上；
• 和同类产品的员工交流：需要通过广交朋友建立人脉来实现；
• 与元器件厂商交流：他们一般知道同类产品的细节和销售数据；
• 购买竞品进行拆解：有时能够在拆解出来的产品中找到元器件厂商、代工厂或者方案商；
• 用户访谈：从电商渠道找到购买同类产品的用户，了解用户对产品的评价；
• 电商渠道：可了解产品的介绍、销量情况，以及用户的评价；
• 以图搜图：对于贴牌的产品，通过以图搜图有可能找到厂家信息；
• 投标信息：如果产品添加投标，那么在投标信息中能够看到产品的介绍；
• 人脉打探：多条朋友多条路（面向 B 端的产品很少详细公开产品的信息）；
• 新闻文章：搜索相关的新闻文章（需要避开软文和水分）；
• 与行业大佬沟通：如果预算充足，可约行业大佬进行交流了解同类产品的情况（例如通过”在行“这种平台）；

硬件产品类型

• 内容驱动型产品：例如小米电视、智能音箱、儿童机器人、平板学习机等；通过内容或广告来盈利，硬件可能不盈利；
• 功能驱动型产品：硬件只是数据采集的终端，功能服务才是核心卖点。例如 AI 摄像头、智能门铃等；
• 硬件驱动型产品：价值主要集中在硬件本身，软件只是一个辅助；

产品成本分析

分成三大类，分别如下：

• 研发成本
  • 硬件设计成本
    • ID设计：品牌设计公司、普通设计公司、个人设计，三者费用相差很大；
    • MD设计：可由模具厂或工厂来设计，费用较低，因为工厂可赚模具开发和注塑的钱；如果是纯 MD 设计公司，则费用较高；
    • 电子设计：作为最核心的工作，研发费用最高；
    • 打样测试：费用与打样难度和次数有关；
    • 研发物料：通常高于打样测试的费用；
  • 硬件开发成本；
    • 开模成本：可能占硬件研发成本的三分之一；
    • 试产成本：试产的产品一般不对外销售，因此需要计为成本；
    • 测试成本：对壳体、电子等部件做各种测试；
  • 软件研发成本；
    • 设备端的固件成本
    • 服务端的软件成本
    • 服务器成本：设备、带宽等；
    • 运维成本：持续迭代升级；
  • 认证费用
    • 3C、CE、CCEE 等论证；
    • 质检成本；
• 边际成本
  • 单机成本；
  • 销售成本；
• 服务成本
  • 质保维修；
  • 售后服务；

方案分析

如果产品不是自研，而是贴牌，那么通过行业群、搜索引擎、以图搜图，就可以很容易的找到源头厂家。之后就可以很容易的获取相关信息了。

很多互联网企业是以软件增值为核心，因此它们通常采用贴牌的方式来生产硬件。此时软件的价值和能力便成了分析的重点。

市面上有很多销售驱动型的企业，它们本身并不做研发，而是使用贴牌。此时要分析的对象变成了背后做研发的那家企业（方案商）。如果某个行业贴牌的产品非常多，有可能面临价格战的风险。

贴牌有以下一些缺点：

• 不方便迭代；
• 品控不稳定；
• 不方便做差异化，同质竞争严重；
• 售后不稳定；

选择贴牌厂商时，优先选择成熟的方案。不然陪着厂商踩坑，最终的成果却被同行贴牌摘了桃子，搭了便车。

同类产品分析的维度：

• 需求满足程度：有没有可以改进和优化的空间，即存在满足需求的更好方式；
• 技术最优解：技术在不断进步，老问题是否有了新方法？
• 成本更少：是否存在成本更低的方案？
• 用户体验：好的用户体验也是一种卖点；
• 销售方案设计：是否可以不纯靠卖硬件赚钱，而是能够找到新的盈利点，例如卖服务、卖空间、卖授权、卖内容、卖广告等；

评测同类产品的一些维度：

• 功能
• 性能
• 交互
• 体验
• 稳定性

获取以上分析的方法：看产品宣传、第三方评测、亲自拆机、询问元器件厂家。前两者都有一定的水分。

产品设计

经过前期的调研和分析，即市场分析、需求分析、竞品分析，如果发现存在商机，则下一步便是开始做产品方案的设计。

产品定位

产品定位非常重要，因为我们需要让消费者更容易记住我们的特点，并且与竞品有差异化。同时也能够让内部的不同部门在遇到分歧时，能够快速达成优先级的排序。

需求筛选

产品不可能满足所有的需求，但通常也不只满足单个需求。每个需求背后都涉及开发的成本，但是不一定会带来相同的回报，甚至有可能会给没有该需求的用户带来负面的影响。

需求价值

每个需求的背后，必须是一条真实存在的问题，这样才能够评估需求的价值大小。如果问题并不真实存在，则需求没有价值。评估需求价值大小的三个维度：

• 普遍性：需求价值 = 单个用户的价值 * 潜在用户数量；
• 使用频率：需求价值 = 单次价值 * 使用频率；
• 是否为刚需：需求对用户的影响大小、是否有其他替代方案；

需求评估

评估需求的两个维度：

• 用户满意度：满意度是一种情绪，那些能够让用户感受满意的需求，其价值就越大。
• 功能完善度：功能越完善，不一定意味着用户满意度的提升。有时候甚至还会下降，因此用户觉得产品变复杂了。

用户对产品的功能属性可分为以下几种情况：

• 魅力属性：有了超级加分，没有不会减分（优先级最高，如果成本可控的话）；
• 预期属性：有了会加分，没有会减分（有条件下应该尽量满足）；
• 必备属性；有了不加分，但没有会减分（必须做的功能，但成本要可控）；
• 无感属性：有没有用户都没有感觉（尽量不要做这种功能）；
• 负面属性：有了反而会减分（绝对避免做这种功能，吃力不讨好）；

活在当下

硬件产品需要一次性做对，如果失败了，就没有迭代的机会了。这点跟软件产品不同，有很多软件产品是跟风做的，还没有考虑清楚如何赚钱就先动手了。上线后再慢慢迭代完善，但硬件产品不行，因为它需要用户花钱购买，因此用户的决策是谨慎的。而软件可以先免费试用，因此用户真正付出的是时间，而不是金钱，因此用户会有更大的容忍度。

务必避免做产品来验证技术，而是应该优先使用成熟的技术。技术验证不应该使用产品的方式来实现，因此这样做的成本太高了，而且技术人员因为背负业绩压力，导致其无法客观评估技术上的可行性。更好的做法是单独立项，使用最少的资源来突破技术难点。

关注成本

价格永远是硬件产品一项重要的竞争力，尤其是在功能或服务相同的情况下，更是唯一的竞争力了。因此控制成本是很重要的，通过设置成本红线，能够有助于产品定义时的取舍。

长远计划

产品的研发是一年为单位的，因此以当前用户的需求出发去做设计是不够的，还需要看得更远一点，预判一年后用户的需求。这样一年后上架的产品才能够拥有竞争力，而不是一款过时的产品，导致销量惨淡。

设计的超前规划涉及三个部分，分别是：

• 功能：解决当前用户痛点问题的新功能（例如解决无线耳机续航问题，苹果推出了电池仓的方案）；
• 性能：老问题找到了更好的方案，例如电池车的续航里程在价格不变的情况下，不断提升。
• 成本：能否在价格不变的情况下，找到更好的解决方案。

需求、功能、性能的平衡取舍

硬件产品经理需要在产品的需求满足度、功能完善度、性能等方面进行取舍，不能一味追求极致的用户体验，因为极致的体验会体现在每一台硬件的成本上。如果价格太高，则会失去价格优势，消费者不愿意购买。这一点跟软件不同，因为软件的复制成本几乎为零。

需求满足度：可考虑使用二八原则来筛选。除了高频、刚需、普遍性的需求外，还有一些需求可根据目标用户的特征来做筛选。有两种策略：

• 完善核心目标用户的需求：提升体验和满意度；适合做精品、爆品，常见于大企业；
• 增加次级目标用户的需求：扩大覆盖的用户群体；常用于中小企业；

功能完善度：同一个功能，有多种实现方式。例如支持无线、有线两种充电方式。这样产品的使用方式更加灵活多样，能够应对更多异常情况。具体使用哪种实现方式，需要考虑多个因素，例如目标用户和使用场景等。

产品性能：产品的各项性能指标，例如待机时间、使用寿命等。更高的指标意味着更好的性能，但也意味着更高的成本，

硬件方案设计

需要分析解决“做什么”的问题，方案设计则解决“怎么做”。

硬件介绍

硬件包括：通信模块、处理器、传感器、内部通信、存储、电源等模块。

通信分成上下两部分：

• 上通信：5G、4G、3G、WiFi、蓝牙、ZigBee 等；
• 下通信：硬件设备内部的通信，通常指上位机（主机）和下位机（传感器、执行器等）之间的通信；

处理器：多数物联网设备使用单片机处理器，少数复杂的设备会使用 CPU 处理器。

内部通信：设备内部元器件之间的通信。传感感或控制器的原始信号一般是模拟信号，需要转换成数字信号后，再与其他设备进行通信。常见的数字信号接口（串口）：TTL、RS-232、RS-485、SATA、IIC、SPI、UART等等；

看门狗：当设备发生异常时，看门狗负责重启设备，以便让设备能够在无人值守的情况下，保持长期的运行。工作原始：当设备正常工作时，会定时发送信号给看门狗。看门狗收到信号后，重置定时器。如果看门狗没有收到信号，定时器就会被触发，从而让设备重启。

核心元器件

一个设备用到的元器件可能成百上千，对于产品经理来说，重点关注两类核心元器件即可：

• 性能强相关：例如摄像头和传感器，会直接影响成像质量；
• 成本强相关：例如电池的容量；

可充电的电池有较高的自放电率，例如每个月 10%，这意味着即使没有负载，电池也会在几个月后耗完所有电。

电源系统

选择元器件时，尽量选择电压相同的硬件，这样可以减少整个电路设计的复杂度和成本。

通信系统

外部通常使用无线通信，内部一般使用有线通信的方式；

广域网的通信方式有些需要相关牌照，例如 4G，因此无法自行搭建私有网络。但有些技术可以，例如 LoRa、Sub-1GHZ、ZETA 等。

无线频率越高，它的传输速度会越快，但是功率也会随之变大。速度并非越高越好，因为如果没有那么多数据需要传输，那么多出来的部分在成本上是一种浪费。

LoRa 设备有多种通信类型，有些通信类型的消息接收时间窗口不是常开的，而是按规则开启，这样可以减少能耗，常见于电池供电的设备。

性能指标和认证标准

性能指标并非越高越好，因为最终会反应在成本上面。性能只要能够刚刚覆盖预期目标即可，毕竟低成本本身也是一种优势。

两化四性

两化：

• 模块化：模块化能够实现不同模块之间的自由组合，好处是满足用户的个性化需求；
• 开放化：与其他设备实现互通互连；

四性：

• 扩展性：模块化解决内部扩展性，外部的扩展性侧重兼容不同使用场景中的多种外部设备；
• 通用性：通用性越好，意味着供应商越多。维修时越容易找到零部件，维修成本越低；
• 稳定性：越稳定的产品，故障率越低。工业级与民用级的差异主要体现在稳定性上面；
• 安全性：既有硬件方面的安全，也有软件方面的安全；另外针对不同的用户和使用场景，也需要针对性设计；

选择合作伙伴

合作伙伴类型

• 前期合作伙伴：ID设计、MD设计、电子设计、固件研发、样板厂。注重合作伙伴间的高效交流，以便将想法落地成具体的方案。
• 后期合作伙伴：模具研发、SMT工厂、代工厂。注重可靠性，即按时、按质、按量的交付；

相亲

好的合作伙伴能够帮产品经理考虑得更加周到，不好的合作伙伴则会给产品经理制造很多坑，轻则工作量加倍，重则成本或品质失控、生产延期。因此在选择合作伙伴时，需要非常慎重，需要像相亲时挑选结婚对象一样慎重。

前期合作伙伴侧重考虑过往做过哪些产品、产品的难度、方案的合理性等。后期合作伙伴侧重考察人员和设备配置的完整性，因此生产细节要么靠人把关，要么靠好的设备进行控制。

除了考察工厂的硬实力（设备）外，还需要考察软实力（流程管理、责任感）、信条、品格、经验等维度。

没有完美的合作伙伴，只有最合适的。应根据自身的情况和目标优先级，选择匹配的合作伙伴。如果一味追求完美，一来可能要消耗很多时间，二来成本可能超支。